資料來源：https://www.peopo.org/news/845006

2026年全球銅價持續站上高檔，帶動台灣「廢銅回收」市場熱度明顯升溫。受到AI資料中心、電動車、太陽能與電力基礎建設需求大增影響，國際市場對銅資源需求持續攀升，使廢銅回收成為近期再生資源產業最受矚目的焦點之一。

市場分析指出，銅因具備高導電與高導熱特性，被廣泛應用於電線電纜、變壓器、太陽能系統與新能源設備，因此被稱為「工業之母」。近年全球能源轉型加速，也讓銅金屬供應面臨長期壓力。

AI與綠能需求暴增　推升國際銅價

2026年以來，國際銅價多次刷新歷史高點。根據市場資料，紐約銅期貨價格一度突破每磅6.5美元，年增幅超過40%。市場認為，AI資料中心建設、電網升級與新能源產業快速擴張，是推升銅價的重要原因。

此外，包括高盛、摩根大通等國際金融機構，也普遍看好2026年至2030年間的銅價趨勢。高盛預估，2026年LME銅價將維持每噸10,000至11,000美元區間；部分機構甚至預測未來可能上看14,000美元以上。

專家分析，由於全球大型銅礦開發速度有限，加上礦石品位下降、環保限制與地緣政治影響，市場供給成長難以追上需求增加，使「再生銅」的重要性快速提高。

廢銅回收價格同步走高

受到國際行情帶動，台灣廢銅回收價格也持續上升。回收業者表示，近期包括特紅銅、裸銅線與高純度銅材價格均明顯上漲，許多工廠與工程業者開始重新盤點庫存與閒置材料，希望趁高點出售。

目前市場常見的廢銅種類包括：

• 紅銅排

• 光亮銅線

• 雜銅

• 馬達銅

• 含皮電纜線

• 太陽能工程餘料

其中，以高純度裸銅線價格最佳，而未分類的混合雜線則需依含銅比例與拆解成本估價。

業界指出，近年太陽能案場、工廠設備更新與老舊電力系統汰換，也成為廢銅回收的重要來源。尤其大型太陽能工程中，常會產生剩餘電纜、銅排與配電材料，回收價值相當可觀。

廢銅回收成循環經濟核心

在ESG與淨零碳排政策推動下，「廢銅回收」不再只是傳統資源回收產業，而是循環經濟中的關鍵環節。

研究指出，相較於開採新銅礦，再生銅能大幅降低能源消耗與碳排放，因此各國均積極提高金屬回收比例。市場也預估，未來再生銅占全球供應比重將持續增加。

回收業者認為，2026年銅價高檔只是開始，隨著AI、電動車、儲能與綠能建設持續成長，未來廢銅回收市場仍具長線發展潛力。

不少業者也開始導入智慧秤重、即時報價與分類管理系統，希望提高回收效率與市場透明度，讓廢銅真正成為具有高經濟價值的「城市礦山」。

資料來源：https://www.peopo.org/news/850609

串聯晶片銅互連 → 先進封裝 → 廢銅來源 → 回收技術 → 循環經濟與ESG 

晶片內部互連若延伸到廢銅回收（Copper Recycling），可以從半導體製造供應鏈的角度來看。由於先進製程大量使用高純度銅，製程中也會產生不少可回收的含銅廢料，因此回收已成為降低成本與提升永續性的重要議題。

半導體製程中廢銅的來源

晶片製造採用電鍍、化學機械研磨（CMP）與蝕刻等步驟，會產生多種含銅廢棄物，例如：

• CMP研磨污泥：含有銅、矽氧化物及研磨顆粒。

• 蝕刻廢液：含銅離子及化學藥劑。

• 電鍍廢液：銅濃度通常較高，是重要的回收來源。

• 設備清洗廢液：含有低濃度銅離子。

• 報廢晶圓與測試晶圓：仍含有高純度銅互連結構。

• 先進封裝製程廢料：例如重佈線層（RDL）與銅柱製程所產生的邊料與殘料。

由於半導體用銅純度通常要求達 99.999%（5N）以上，因此回收價值相對較高。

廢銅如何回收

依照廢料種類不同，常見技術包括：

1. 化學沉澱法

   • 將銅離子轉化為氫氧化銅或硫化銅，再進一步精煉。

   • 適合中低濃度廢液。

2. 電解回收（Electrowinning）

   • 直接將銅離子還原成金屬銅。

   • 可獲得純度較高的銅板，是半導體業常見方法。

3. 離子交換與吸附

   • 適用於低濃度含銅廢水。

   • 可搭配樹脂重複使用。

4. 溶劑萃取（SX）

   • 可將銅離子濃縮後，再進行電解製程。

   • 常用於大型回收系統。

為何半導體廢銅值得回收？

主要有三個原因：

• 經濟價值高：高純度銅價格高於一般工業廢銅，回收可降低原料成本。

• 降低供應風險：半導體產業對高純度銅需求持續增加，回收可減少對礦產供應的依賴。

• 符合永續目標：銅的回收能耗通常遠低於從礦石冶煉生產新銅，可減少能源消耗與碳排放。

與先進封裝的關聯

隨著先進封裝發展，尤其是高密度互連技術，銅的使用量持續增加，因此廢銅回收的重要性也同步提高。例如：

• 銅柱（Copper Pillar）製程增加電鍍銅使用量。

• TSV（穿矽通孔）需要大量銅填充。

• 混合鍵合（Cu-Cu Hybrid Bonding）提升高純度銅材料需求。

• 厚銅重佈線層（RDL）增加電鍍與蝕刻過程中的含銅廢液。

這些趨勢都意味著製程中的含銅廢料量增加，促使晶圓廠與封裝廠投資更高效率的回收系統。

未來發展方向

AI、高效能運算（HPC）與高頻寬記憶體（HBM）推動先進封裝快速成長，也使半導體產業更加重視「資源循環」。未來的趨勢不只是回收廢銅，而是建立封閉循環（Closed-loop Recycling），也就是將製程中回收的高純度銅經精煉後重新投入半導體製造，減少原生銅的使用，兼顧成本、供應鏈韌性與環境永續。